agosto 30, 2024

BIWIN presenta la memoria DDR5 de alto desempeño Acer HT200

BIWIN, líder mundial en soluciones de almacenamiento y memoria: presenta la memoria DDR5 de alto desempeño Acer HT200

El fabricante anunció el lanzamiento de la memoria RAM DDR5 Acer HT200, equipada con disipador de calor, capaz de alcanzar velocidades de transferencias de hasta 7200 MT/s y disponible en kits con capacidades de hasta 64 GB.

BIWIN , empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de la memoria DDR5 HT200 de la marca Acer en formato U-DIMM para PC.

BIWIN presenta la memoria DDR5 de alto desempeño Acer HT200

«Nuestra Acer HT200 es una memoria de alto rendimiento diseñada para satisfacer las demandas de jugadores serios, creadores de contenido y entusiastas de la tecnología. Con velocidades que alcanzan los 7200 MT/s, este módulo DDR5 ofrece un rendimiento Premium y un excelente nivel de overclocking en un solo paso con Intel XMP 3.0 y AMD EXPO», dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: «Construido con circuitos integrados DDR5 de primera calidad, el módulo HT200 está diseñado para la estabilidad y un excepcional potencial de overclocking».

BIWIN presenta la memoria DDR5 de alto desempeño Acer HT200

Una de las características destacadas del nuevo módulo de memoria Acer HT200 es su avanzada tecnología de disipación de calor. Está equipado con un disipador de calor de aleación de aluminio de gran superficie, diseñado con una estética en forma de X inspirada en la cultura de los eSports. Este disipador de calor, combinado con nuevos materiales térmicos, fue diseñado para disipar eficazmente el calor y mantener un desempeño estable incluso durante intensas sesiones de juego.

«Certificado por los principales fabricantes de motherboards, el módulo Acer HT200 DDR5 garantiza una amplia compatibilidad con plataformas DDR5. Disponible en capacidades de 32 GB, 48 GB y 64 GB, satisface las demandas de juegos de alta gama, cómputo de IA, entrenamiento de modelos a gran escala, renderizado 3D y otras aplicaciones demandantes», destacó Cesar Moyano.

BIWIN presenta la memoria DDR5 de alto desempeño Acer HT200

El HT200 también incorpora tecnología de corrección de errores en el chip (ECC), que corrige automáticamente los errores de datos para mejorar la precisión de la transmisión de datos y la estabilidad del sistema. Esta característica es fundamental para mantener la integridad y fiabilidad de la memoria de alta densidad. Además, incluye un Circuito Integrado de Gestión de Energía (PMIC) que controla eficientemente las cargas de energía del sistema y reduce el consumo general.

«Los circuitos integrados DRAM de alto rendimiento de la memoria Acer HT200 se someten a rigurosas pruebas para asegurar la más alta calidad en la experiencia del usuario, incluyendo rendimiento y fiabilidad. Para jugadores, creadores de contenido y entusiastas de la tecnología que buscan elevar el rendimiento de su sistema, este módulo es una potente opción de actualización», concluyó Cesar Moyano.

Características técnicas del kit de memoria Acer HT200 de 64GB

Tipo: DDR5 U-DIMM

Capacidad: 64 GB (2 x 32 GB)

Transferencia de datos: 7200 MT/s

Timing: CL 40

Presets: Intel XMP 3.0

Voltaje: 1,2 V+

Otras velocidades: 5600 MT/s, 6000 MT/s, 6400 MT/s, 6800 MT/s

Temperatura de trabajo: 0 °C – 85 °C

Temperatura de almacenamiento: -40 ºC – 100 ºC

Garantía: limitada de por vida

Claves de la memoria Acer HT200 de BIWIN

Alto rendimiento DDR5

Con velocidades de hasta 7200 MT/s, el módulo de memoria HT200 DDR5 aumenta el potencial de cualquier sistema, tanto en el uso de grandes juegos de eSports como en escenarios de producción de contenido creativo.

Lista para overclocking

La memoria Acer HT200 es compatible con presets Intel XMP 3.0 y AMD EXPO para overclocking rápido. Además, posee optimización de energía gracias PMIC, corrección de errores ECC y ventilador de refrigeración opcional.

Disipador de aleación de aluminio

El módulo HT200 viene equipado con un disipador de calor de aleación de aluminio de gran superficie con nuevos materiales térmicos. De esta manera, sobresale en la gestión térmica y garantiza un rendimiento más estable incluso en condiciones intensivas como el overclocking.